特許
J-GLOBAL ID：200903082283596550
半導体基板貼り合わせ方法とその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013031
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216365
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】本発明は、結晶歪やボイドの発生を抑制できる半導体基板貼り合わせ方法と貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】本発明は、2枚の半導体基板3,4を貼り合わせる方法と装置であって、減圧化雰囲気において、2枚の基板間の複数ヶ所に配置されるスペーサ治具5によって下側に第1の半導体基板4を配置し上側に第2の半導体基板3を配置して両基板が接触しない状態にし、2枚の基板を貼り合わせる際、減圧化でスペーサ治具5を外側に引き抜き、上側の半導体基板3の保持を解除して落下させ、自重により下側に配置した半導体基板4と全面で接触させて基板同士を貼り合わせるようにした。これにより、結晶歪の低減が実現され、また2枚の基板界面にエアの閉じ込みが無くなりエアによるボイドの発生が無くなる。
請求項（抜粋）：
2枚の半導体基板を貼り合わせる半導体基板貼り合わせ方法であって、減圧化雰囲気において貼り合わせ面が向き合うように第1の半導体基板を下側に配置し第2の半導体基板を上側に配置して互いに接触しない状態に保持させ、減圧化で第2の半導体基板の保持を解除して該上側に配置した第2の半導体基板を落下させ、自重により下側に配置した第1の半導体基板と全面で接触させることにより半導体基板同士を貼り合わせることを特徴とする半導体基板貼り合わせ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/12 B
, H01L 21/02 B
