特許

J-GLOBAL ID：200903082288853314

ポリアミド成形体

発明者： 西嶋 清明 ,  川上 裕規 ,  峯松 宏昌
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025396
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239990
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】 従来のポリアミドでは同時に満足することができなかった耐熱性、靭性、低吸水性及び成形性のすべてに優れた樹脂の開発。【構成】 テレフタル酸又はその機能誘導体と、1,10-デカンジアミン又はその機能誘導体とからなるポリアミドを射出成形又は押出成形して得られる、荷重撓み温度100°C以上かつ融点280°C以上の成形体。

請求項（抜粋）：

実質的に下記の反復成分(I)【化1】より構成されるポリアミドを射出成形または押出成形することにより成形され、かつ少なくとも100°Cの荷重撓み温度及び少なくとも280°Cの融点を有するポリアミド成形体。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-295598
  
• 特開平1-064500
  
• 特開昭62-295600