特許

J-GLOBAL ID：200903082294621085

硬基板塗布方法および装置

発明者： 長山 修 ,  八尾 泰敬 ,  江本 辰弥 ,  山崎 信哉 ,  熊谷 広文
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-210252
公開番号（公開出願番号）：特開平9-038552
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【課題】 下部を塗布液槽に浸漬したマイクロロッドバーとその上方のニップローラとの間に硬基板を挟んで送ることにより、硬基板の下面に塗布液を塗布する場合に、塗布範囲あるいは塗布厚を制御することを可能にする。【解決手段】 マイクロロッドバーの上縁付近の接線方向を指向して空気を噴射するエアノズルを設け、このエアノズルの噴射空気によりマイクロロッドバーのワイヤ間に貯まる塗布液量を制御しつつ前記硬基板を送ることによって塗布厚を制御する。また噴射空気によりワイヤ間に溜る塗布液を除去すると共に、この噴射空気の範囲と噴射時期とを変えることにより塗布領域を制御する。

請求項（抜粋）：

ロッド外周にワイヤを密着させて巻付けたマイクロロッドバーの下部を塗布液槽に浸漬し、このマイクロロッドバーとその上方に対向配置されたニップローラとの間に硬基板を挟んで送ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布方法において、前記マイクロロッドバーの上縁付近の接線方向を指向して空気を噴射し、この噴射空気によりマイクロロッドバーのワイヤ間に貯まる塗布液量を制御しつつ前記硬基板を送ることによって塗布厚を制御することを特徴とする硬基板塗布方法。

IPC (4件)：

B05C 1/02 102 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/28 ,  B05D 3/00

FI (4件)：

B05C 1/02 102 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/28 ,  B05D 3/00 D