特許
J-GLOBAL ID：200903082295688841
絶縁膜の平坦化方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274706
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139088
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、絶縁膜の平坦化方法に関し、大形状のパターン形状を変えることでそれを覆う絶縁膜の研磨面積を縮小して研磨量を低減し、研磨時間の短縮を図る。それとともに研磨時間マージンを確保して平坦度の向上を図る。【構成】 基板11上に大きいサイズのパターン13を設ける際にそのパターン13に溝14を形成して、このパターン13を覆う絶縁膜15に溝14に対応した段差を形成する。その状態で絶縁膜15を研磨して平坦化を行う。また研磨ストッパを用いた平坦化方法においても上記のようにパターンに溝を形成する方法を適用することができる。
請求項（抜粋）：
基板上に設けたパターンによる段差を埋めるとともに該パターンを覆う状態にして該基板上に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜の表面を研磨することによって平坦化する絶縁膜の平坦化方法において、前記パターンを設ける際に該パターンに溝を形成することを特徴とする絶縁膜の平坦化方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/304 321
