特許

J-GLOBAL ID：200903082298616647

圧力センサ

発明者： 冨岡 昌則
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005011
公開番号（公開出願番号）：特開2002-214057
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 センサチップが台座を介してパッケージに固定された圧力センサにおいて、パッケージと台座間に生じる熱応力が、センサチップへ伝達するのを抑える。【解決手段】 台座3を、センサチップ1と同等の熱膨張係数を有しセンサチップ1が接合される第1層31と、センサチップ1と同等の熱膨張係数を有しかつ第1層31よりも高い弾性係数を有する第2層32とを含む多層構造にする。パッケージ2と第2層32間に生じる熱応力は第2層32により緩衝されるので、第1層およびセンサチップ1への熱応力の伝達は抑えられる。

請求項（抜粋）：

センサチップと、前記センサチップが接合される台座と、前記台座が固定されるパッケージと、を有する圧力センサであって、前記台座が、前記センサチップと同等の熱膨張係数を有し、前記センサチップが接合される第1層と、前記センサチップと同等の熱膨張係数を有し、かつ前記第1層よりも高い弾性係数を有する第2層と、を含む多層構造である、ことを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

FI (2件)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B

Fターム (10件)：

2F055AA40 ,  2F055BB01 ,  2F055BB03 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF01 ,  2F055FF23 ,  2F055GG13 ,  4M112CA15