特許
J-GLOBAL ID：200903082312512906
プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-035055
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252540
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 ブリッジ不良の低減化とはんだ付けの良好化を図る。【構成】 1はプリント基板、2はソルダレジスト、3はパッド、4ははんだである。そして、パッド3とはんだ4とを合計した高さよりもソルダレジスト2の高さの方が高く形成されている。
請求項（抜粋）：
ソルダレジストが形成されて搭載した部品をはんだ付けするプリント基板であって、このプリント基板上に配設したパッドにあらかじめ接合に必要な量のはんだが供給され、このはんだと前記パッドとの合計した高さよりも前記ソルダレジストの高さを高く形成したことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H01L 23/50
, H05K 3/28
