特許
J-GLOBAL ID：200903082313431420
多層配線層間膜の平坦化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-183730
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029414
出願日： 1992年07月10日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 SOG膜を使用した多層配線層間膜において、平坦性に優れ、かつ安定したプロセス制御性のある多層配線層間膜の形成方法を提供する。【構成】 配線の上部に第1のCVD7膜を成膜し、その上部に第1のSOG膜9を成膜し、その後第1のCVD膜、SOG膜を等速エッチバックし、その上部に第2のSOG膜4を成膜し、最後にその上部に第2のCVD膜5を平坦に成膜する。
請求項（抜粋）：
配線の上部に第1のCVD膜を厚く成膜し、その上部に第1のSOG膜を犠牲膜として成膜し、その後に第1のCVD膜と第1のSOG膜とを等速でエッチバックし、次にエッチバックで生じた局所的に平坦性の低下した部分が無くなるようにその上部に第2のSOG膜を最小限に薄く成膜し、最後にその上部に第2のCVD膜を成膜することを特徴とする多層配線層間膜の平坦化方法。
IPC (3件)：
H01L 21/90
, H01L 21/302
, H01L 21/316
