特許
J-GLOBAL ID：200903082319502434
コネクタのボンディング装置およびボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281727
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121911
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 コネクタのそりを矯正し、位置精度よくパネルにボンディングできるコネクタのボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 支持テーブル70上に載せられたコネクタ22はそりを有している。第2の電磁石83に磁気吸着された磁性体から成る押え部材84を下降させ、支持テーブル70の両側部の第1の電磁石80に磁気吸着される。するとコネクタ22は支持テーブル70と押え部材84で上下からはさまれ、そりは矯正される。そこでカメラ60でコネクタ22とパネルの位置認識を行い、位置ずれを補正したうえで、ボンディングツールをコネクタ22に押しつけ、コネクタ22をパネルにボンディングする。
請求項（抜粋）：
位置決めテーブルと、この位置決めテーブルに位置決めされたパネルの縁部の電極に重ねられたコネクタの端部をこの電極に押しつけてボンディングするボンディングツールと、コネクタを支持する支持テーブルと、このコネクタの下面側に配設された第1の電磁石と、この第1の電磁石の上方にあって上下動手段により上下動する第2の電磁石と、第1の電磁石と第2の電磁石に選択的に磁気吸着され、第1の電磁石に磁気吸着された状態でコネクタを前記吸着テーブルに押さえつけてコネクタのそりを矯正する磁性体から成る押え部材とを備えたことを特徴とするコネクタのボンディング装置。
IPC (5件)：
H05K 3/32
, G09F 9/00 348
, H01R 9/09
, H01R 43/00
, H05K 1/18
H05K 3/32 C
, G09F 9/00 348 P
, H01R 9/09 C
, H01R 43/00 Z
, H05K 1/18 U
