特許

J-GLOBAL ID：200903082321020129

ポリイミドの製法および該ポリイミドを用いた電子装置の製法

発明者： 岡部 義昭 ,  嶋之木久恵 ,  佐藤 任廷
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255259
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093066
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【構成】テトラカルボン酸二無物と、アルコール性またはフェノール性のOH基を有し解離定数(pKa)が4〜12の化合物を反応させてジエステル化合物を合成し、該ジエステル化合物と含フッ素ジアミンとを溶媒中で反応させてポリアミック酸ワニスを合成し、該ワニスを加熱縮合させるポリイミドの製法。【効果】前記ジエステル化合物と前記含フッ素ジアミンとは極めて高反応性であるため、剛直直線構造の含フッ素ポリイミドを容易に合成できる。これは耐熱性、低熱膨張性、低誘電性、平坦性など各特性のバランスが優れている。また、前駆体のポリアミック酸ワニスも低粘度、高濃度のものが得られる。

請求項（抜粋）：

テトラカルボン酸二無物と、アルコール性またはフェノール性のOH基を有し解離定数(pKa)が4〜12の化合物を反応させて式〔1〕【化1】(式中、R1は4価の有機基、R2,R3は1価の有機基を示す。但し、式〔1〕は構造異性体でもよい。)で表されるジエステル化合物を合成し、前記式〔1〕で表されるジエステル化合物に式〔2〕【化2】 H2N-R4-NH2 ...〔2〕(式中、R4は電子吸引性基を有する2価の有機基を示す。)で表されるジアミンとを、両者を溶解する溶媒中でR2OH,R3OHを脱離反応させることを特徴とするポリアミック酸ワニスの製法。

IPC (3件)：

C08G 73/08 NTF ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/90