特許

J-GLOBAL ID：200903082323111172

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 中尾 稔
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033305
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230109
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】半導体素子面あるいはリードフレーム面に対する接着性とともに流動性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂。【化2】(C)硬化促進剤。(D)球状無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂。【化2】(C)硬化促進剤。(D)球状無機質充填剤。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (60件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD05W ,  4J002CE00X ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002ER026 ,  4J002ET016 ,  4J002EU076 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD10 ,  4J036DC25 ,  4J036DC26 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC44 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09