特許

J-GLOBAL ID：200903082323520722

基板の放熱構造

発明者： 水藻 義之
出願人/特許権者： ミノルタ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-098983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299866
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 基板の配置スペースが小さい場合にも効果的に基板の放熱を行うことができる基板の放熱構造を提供する。【解決手段】 発熱性の電子部品12,12a〜12dを搭載した発熱性基板10,10a〜10dと、前記発熱性基板よりも発熱量が小さい少なくとも1枚の非発熱性基板30,30a〜30dとを、互いの表面が対向するように略平行に隣接して配置し、前記隣接する2枚の基板の間に双方の基板表面に密着するように熱伝導部材20,20a〜20dを設け、前記発熱性基板10,10a〜10dと前記非発熱性基板30,30a〜30dを熱結合させて、前記発熱性基板10,10a〜10dで発生した熱を前記非発熱性基板30,30a〜30dへ放熱する。

請求項（抜粋）：

発熱性の電子部品を搭載した発熱性基板と、前記発熱性基板よりも発熱量が小さい非発熱性基板とを、略平行に面対向配置し、前記隣接する2枚の基板の間に双方の基板表面に密着するように熱伝導部材を設け、前記発熱性基板で発生した熱を前記非発熱性基板へ放熱することを特徴とする基板の放熱構造。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  G03B 17/02 ,  G03B 19/02 ,  H04N 5/225 ,  H05K 9/00

FI (8件)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 C ,  G03B 17/02 ,  G03B 19/02 ,  H04N 5/225 E ,  H04N 5/225 F ,  H05K 9/00 R ,  H05K 9/00 U

Fターム (20件)：

2H054AA01 ,  2H054CD00 ,  2H100BB05 ,  2H100BB11 ,  2H100CC07 ,  2H100EE00 ,  2H100EE03 ,  5C022AA13 ,  5C022AC70 ,  5C022AC77 ,  5C022AC78 ,  5E321BB24 ,  5E321BB32 ,  5E321BB41 ,  5E321GG01 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05