特許

J-GLOBAL ID：200903082323888738

非可逆回路素子

発明者： 三上 秀人 ,  山本 伸二 ,  キルティカ アモル ,  市川 耕司
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 森田 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286519
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135711
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 部品の小型化を図りながら、組み立て半田付け時の位置ずれ等を防止して、接続にたいする信頼性を向上でき、さらには生産性を向上するとともに組み立ての自動化にも適した非可逆回路素子を提供する。【解決手段】 フェライトに電気的絶縁状態で、かつ所定間隔ごとに交差状に配置された複数の中心導体を配置した中心導体組立品の一端部に整合回路素子を接続してなる非可逆回路素子で、ベースアース板とポート電極を鋳包んでおりベースアース板上に仕切りを設けて前記中心導体組立品と整合回路素子各々を受け入れる空洞を形成した樹脂ケースの、各空洞に前記中心導体組立品と整合回路素子を挿入位置決めし、中心導体の中心円形部と各整合回路素子の一方の電極をベースアース板に接続するとともに、中心導体の一端部を各整合回路素子の他方の電極及び前記ポート電極に接続した。

請求項（抜粋）：

フェライトに電気的絶縁状態で、かつ所定間隔ごとに交差状に配置された複数の中心導体を配置した中心導体組立品の一端部に整合回路素子を接続してなる非可逆回路素子において、ベースアース板とポート電極を鋳包んでおりベースアース板上に仕切りを設けて前記中心導体組立品と整合回路素子各々を受け入れる空洞を形成した樹脂ケースの、各空洞に前記中心導体組立品と整合回路素子を挿入位置決めし、中心導体の中心円形部と各整合回路素子の一方の電極をベースアース板に接続するとともに、中心導体の一端部を各整合回路素子の他方の電極及び前記ポート電極に接続したことを特徴とする非可逆回路素子。

IPC (3件)：

H01P 1/36 ,  H01P 1/383 ,  H01P 11/00

FI (3件)：

H01P 1/36 A ,  H01P 1/383 A ,  H01P 11/00 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 集中定数型アイソレータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-037951   出願人：株式会社トーキン
• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-022577   出願人：株式会社トーキン