特許

J-GLOBAL ID：200903082326294901

レーザ光のビーム強度分布の制御方法及び装置並びにそ れを用いた加工方法及び装置

発明者： 米良 和夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186898
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031470
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 レーザ装置において、レーザ光のビーム強度分布を任意の形に制御する。【構成】 レーザ発振器1から出射されるレーザ光2は、一部を反射させるビームスプリッター3により透過光4と反射光5に分割され、反射光は検出器6に照射、吸収される。透過光は液晶7を透過し、偏光素子8にて反射し加工点へ照射される。この時、検出器6にて検出したビーム強度分布9とあらかじめ設定したビーム強度分布10とを比較し、その差信号に基づく電圧信号にて、マトリックス状の個々の液晶を各々制御することにより、任意のビーム強度分布が得られる。【効果】 加工用途に応じたビーム強度分布が得られ、高品質なレーザ加工ができる。また、マルチ加工ができ、作業効率向上、省力化ができる。

請求項（抜粋）：

任意のレーザ光のビーム強度分布と目標値との差信号を演算し、該差信号に相当する電圧を液晶の設定駆動電圧として液晶に印加し、前記レーザ光を該設定駆動電圧が印加された液晶を通過させることにより偏光させ、該偏光したレーサ光を偏光素子を用いて目標とするビーム強度分布を持つレーザ光とその他の成分を持つレーザ光とに分離することを特徴とする、レーザ光のビーム強度分布の制御方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  G02F 1/13 505 ,  G02F 1/133 505 ,  G05D 25/02