特許

J-GLOBAL ID：200903082342808559

ハイブリツド回路及びその製造方法

発明者： 高橋 哲生 ,  渕口 鉄哉
出願人/特許権者： テイーデイーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-222348
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047559
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 高価な回路基板を使用せずにリードフレームに直接的にチップ部品を設けて、原価及び工数低減、小型化を図るとともに、立体的に積層可能とする。【構成】 回路パターンに対応したリードフレーム1Aにチップコンデンサ2A,2B及びチップインダクタ3A,3Bを接続固定し、外装パッケージ4を絶縁樹脂で一体成形してなる構成である。

請求項（抜粋）：

回路パターンに対応したリードフレームにチップ素子を接続固定し、外装パッケージを絶縁樹脂で一体成形してなることを特徴とするハイブリッド回路。

IPC (4件)：

H01F 15/00 ,  H01F 15/10 ,  H01L 25/00 ,  H03H 7/01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-266709
  
• 特開平1-266709
  
• 特開平1-212415
  
• 特開昭58-157536