マイクロレ-ザ・サブマウント組立体および関連実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡部正夫 (外13名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049610
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330627
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】損傷を蒙る危険を軽減するサブマウント組立体の実装方法を提供する。【解決手段】サブマウントの第一の面は、その上に装着された構成部分を正確に整合するために、少なくとも一つの凹部のような、少なくとも一つのレジストレーション部分を形成する。例えば、サブマウント組立体は、サブマウントが形成する、各凹部に配置されたアクティブな利得媒体を含むマイクロ共振器空洞を含むことができる。サブマウント組立体は、また、レーザ・ダイオードの出力が、アクティブな利得媒体にエネルギーを供給するように、アクティブな利得媒体と整合しているサブマウント上に装着されたレーザ・ダイオードを含むことができる。サブマウント組立体は、また、通常、それにより、それぞれ、カソードおよびアノードを形成するために、サブマウントの異なる部分に形成された第一および第二の金属化層を含む。

請求項（抜粋）：

サブマウント組立体であって、ヒート・シンクと、向き合っている第一および第二の面を有する前記ヒート・シンク上に装着され、熱伝導性および電気絶縁性を持つ材料からできていて、前記第一の面が各構成部分の整合するための、少なくとも一つのレジストレーション部分を形成するサブマウントと、それぞれ、カソードおよびアノードをそれにより形成するために、前記サブマウントの異なる部分に形成された第一および第二の金属化層とを備えるサブマウント組立体。

IPC (2件)：

H01S 3/18 612 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01S 3/18 612 , H01L 21/52 A

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-149532 出願人：豊田合成株式会社
レーザ光発生装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-242441 出願人：ソニー株式会社
特開平2-230783

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