特許
J-GLOBAL ID：200903082353504845
光硬化性デンプン誘導体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-308678
公開番号（公開出願番号）：特開平6-157603
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：
【要約】【構成】 式:-X-CY=CHZ(式中、Xは二価の有機基、Yは水素あるいは低級アルキル基、Zは適当な置換基を有していてもよいフェニル基をそれれぞれ意味する)等で示される光反応性基を有する光硬化性デンプン誘導体。【効果】 本発明の光反応性基を有する光硬化性のデンプン誘導体を用いることにより光成型物、紫外線硬化性塗料あるいは包装用成形物等に、利用可能で且つ生崩壊性の光硬化材料を提供することができる。また、本発明の光反応性基を有する光硬化性のデンプン誘導体を用いることにより従来のブレンド系熱成型体では得難い、強固な架橋構造を持つ、ゴム弾性機能の良好な成形加工品が、短時間、低温度プロセスで製造することができ、こうして得られた成型品を廃棄する際、容易に生分解処理が可能であるため、産業上の利用価値は極めて大きい。
請求項（抜粋）：
光反応性基を有する光硬化性の水溶性デンプン誘導体。
IPC (3件)：
C08B 31/10
, C08B 31/04
, C08B 31/12
