特許

J-GLOBAL ID：200903082356244836

半導体製造システム及びネットワークアダプタ

発明者： 藤原 敏智
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-209898
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045489
出願日： 1993年08月02日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 各種の半導体製造装置を容易にネットワークに接続しうるネットワークアダプタを実現する。これにより、各種半導体製造装置を含む半導体製造システムを実現し、その開発に必要な時間及び経費を削減する。【構成】 半導体製造システムを、例えばRS-485インタフェースに準拠したネットワークつまりシステム通信回線SECLを基本に構成するとともに、このシステム通信回線SECLとSECSプロトコルに準拠したダイシング装置DICE及びボンディング装置BNDE又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有するモールド装置MLDEあるいは通信機能を有しないエージング装置AGE及びオートマチックハンドラAHNDとの間に、RS-485用トランシーバ及びRS-232C用ドライバレシーバならびにパラレル入出力ポートを備えるネットワークアダプタNWA1〜NWA5をそれぞれ設ける。

請求項（抜粋）：

そのネットワークにSECSプロトコルに準拠した通信機能を有する第1の半導体製造装置と、固有の通信プロトコルによる通信機能を有する第2の半導体製造装置と、通信機能を有しない第3の半導体製造装置とを同時に接続しうることを特徴とする半導体製造システム。