特許

J-GLOBAL ID：200903082372453291

混成集積回路装置

発明者： 清水 永 ,  坂本 則明 ,  小林 義幸
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215259
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044512
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率の向上、軽薄短小を実現する。【解決手段】 金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子10を直列回路で実装し、この直列接続された金属基板を並列接続する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ37を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。また発光ダイオード10の周りにロウ材から成る流れ止め手段36を形成し、このロウ材の表面も反射面として活用する。

請求項（抜粋）：

混成集積回路基板上に絶縁されて形成された第1の電極および第2の電極と、前記第1の電極にチップ裏面が電気的に固着された発光素子と、前記第2の電極と前記発光素子表面の電極とを電気的に接続する接続手段と、前記発光素子を実質的に囲むように形成されたロウ材より成る第1の流れ止め防止手段と、前記第1の流れ止め防止手段で囲まれた領域に凸状に形成された光透過樹脂とを有することを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01S 5/026

FI (3件)：

H01L 33/00 M ,  H01L 23/28 C ,  H01S 5/026

Fターム (32件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA05 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB02 ,  4M109DB07 ,  4M109DB16 ,  4M109EA10 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M109GA02 ,  4M109GA05 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041EE23 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA28 ,  5F073FA29