特許
J-GLOBAL ID：200903082373460615
ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 玉真 正美
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-159811
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339261
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】生産性の高い多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 内層コア基板19と、この内層コア基板19の少なくとも一方の外層に設けられたケーブル部37とを有する多層フレキシブル回路基板であって、導電性突起25を用いた前記外層ケーブル部37との層間接続によりビルドアップする多層フレキシブル回路基板の製造方法において、予め別工程で作製した他の内層コア基板19に、可撓性層間絶縁樹脂層を有する前記導電性突起25が形成された金属箔を積層することによりビルドアップ型多層フレキシブル回路基板を製造する。また、少なくとも2段のビルドアップ部を積層する多層フレキシブル回路基板の製造方法において、1段目の上に前記ビルドアップ部の2段目を積層する際に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
内層コア基板と、この内層コア基板の少なくとも一方の外層に設けられたケーブル部とを有する多層フレキシブル回路基板であって、導電性突起を用いた前記外層ケーブル部との層間接続によりビルドアップする多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
a)前記導電性突起を一面に形成するための金属箔を用意する工程、
b)前記金属箔の1面に前記導電性突起を形成する工程、
c)前記金属箔における前記導電性突起が形成された面にケーブル部となる可撓性層間絶縁樹脂層を形成する工程、
d)前記金属箔における前記可撓性層間絶縁樹脂層の反対面に回路パターンを形成する工程、
e)前記回路パターンの上にカバーを形成する工程、
f)前記導電性突起の頂部を露出させる工程、
g)予め別工程で作製した他の内層コア基板に、前記可撓性層間絶縁樹脂層を有する前記導電性突起が形成された金属箔を積層する工程、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (22件)：
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA17
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC46
, 5E346DD02
, 5E346EE35
, 5E346FF24
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH32
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る
