特許

J-GLOBAL ID：200903082385237180

表面実装型圧電振動子

発明者： 飯塚 実
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-270829
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084159
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 電磁気シールドの良好な金属パッケージを小型化しても、気密封止時の圧電振動板等への悪影響を抑制することを第1の目的とし、また圧電振動板の保持強度並びに安定性を向上させることを第2の目的とする。【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有する金属パッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合される金属フタ2とからなる。金属パッケージは金属シェル11と、金属シェル下面に形成されるセラミックガラスと、金属シェルを貫通して取り付けられたデバイス端子12,13と、金属シェルに取り付けられたアース端子14,15とからなる。金属フタ2の金属シェルとの接合面側にはろう材としてクラッド化された銀ろう21が形成されている。前記金属パッケージ1と金属フタ2とをシーム溶接する。

請求項（抜粋）：

上方に開口し、当該開口周縁にフランジ部を形成するとともに底部に貫通孔を有する箱状の金属基体と、前記貫通孔を貫通し、絶縁材により固定された少なくとも一対のデバイス端子と、前記基体の下面に形成された絶縁材と、前記デバイス端子上に搭載される励振電極形成済みの圧電振動板と、前記金属基体の開口を被覆するよう前記フランジ部と接合される金属フタと、からなる表面実装型圧電振動子であって、前記金属フタの少なくともフランジ部との接合部には、クラッド化されたろう材が形成され、当該ろう材の融接により気密接合を行ったことを特徴とする表面実装型圧電振動子。

IPC (6件)：

H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H03H 9/10

FI (6件)：

H03H 9/02 L ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/04 A ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/18 101 A

Fターム (10件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15