特許

J-GLOBAL ID：200903082387150546

エレクトロケミカルメカニカル平坦化方法及び装置

発明者： リツォン スン ,  スタン ディ. ツァイ ,  フレッド シー. レデカー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-363230
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196335
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 化学酸化剤を用いる従来のCMP平坦化処理の望ましくない膨出特性を有利に低下又は実質的に排除する方法及びEMPを行う装置を開示する。【解決手段】 導体のパターンを含んでいる加工物表面のエレクトロケミカルメカニカル平坦化(EMP)を行う方法が、研摩剤又は非研摩剤ポリシングパッドをもつケミカルメカニカルポリシング(CMP)型装置に酸化剤を含まない電解的に導電性の研摩剤液又は非研摩剤液を供給するステップ及び該表面にメカニカルポリシング作用を同時に加えつつ導体の物質、例えば、金属を制御可能に溶解するために該加工物表面に経時変動する陽極電位を印加するステップを含んでいる。

請求項（抜粋）：

エレクトロケミカルメカニカル平坦化(EMP)により加工物の表面を平坦化する方法であって、(a)ケミカルメカニカルポリシング(CMP)装置に、EMPで平坦化すべき少なくとも一方の表面を有する少なくとも1つの加工物を備えつけるステップ;(b)前記CMP装置に、化学酸化剤を含まない電解的導電流体を供給するステップ; 及び(c)少なくとも一方の加工物表面に経時変動する電気化学電位を印加することを含み、前記CMP装置を用いたEMPで前記の少なくとも一方の加工物表面を平坦化するステップを備える、前記の方法。

IPC (8件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B23H 5/00 ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12

FI (8件)：

H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 S ,  B23H 5/00 G ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/04 K ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ワークピースを平坦化する方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-064938   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 研磨液および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-266643   出願人：日本電気株式会社
• 研磨剤、研磨方法、および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-169057   出願人：富士通株式会社, 三井金属鉱業株式会社