プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層板並びにその両面銅張積層板の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-099601
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292733
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】内蔵キャパシタ層形成に用いる両面銅張積層板の誘電体層が、骨格材なしで任意の膜厚形成が可能で、且つ、高い強度を備えるものの提供を目的とする。【解決手段】20〜80重量部のエポキシ樹脂(硬化剤を含む)、20〜80重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるバインダー樹脂と、平均粒径DIAが0.1〜1.0μmであって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が0.2〜2.0μmであり、且つ、重量累積粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が4.5以下である略球形の形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末である誘電体フィラーとを混合して得られるプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂等を用いることによる。

請求項（抜粋）：

バインダー樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体フィラー含有樹脂において、バインダー樹脂は、20〜80重量部のエポキシ樹脂(硬化剤を含む)、20〜80重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなり、誘電体フィラーは、平均粒径DIAが0.1〜1.0μmであって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が0.2〜2.0μmであり、且つ、重量累積粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が4.5以下である略球形の形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末であることを特徴とするプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂。

IPC (9件)：

C08L 63/00 , B32B 15/08 , B32B 27/18 , B32B 27/34 , B32B 27/38 , C08K 7/16 , C08L 77/10 , H01L 23/12 , H05K 1/16

FI (9件)：

C08L 63/00 C , B32B 15/08 J , B32B 27/18 Z , B32B 27/34 , B32B 27/38 , C08K 7/16 , C08L 77/10 , H05K 1/16 D , H01L 23/12 B

Fターム (44件)：

4E351AA01 , 4E351BB03 , 4E351CC11 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD42 , 4E351DD48 , 4E351DD52 , 4E351DD58 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351EE16 , 4E351EE18 , 4E351GG06 , 4E351GG11 , 4F100AA21A , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AK47A , 4F100AK47J , 4F100AK53A , 4F100AL01A , 4F100AL05A , 4F100AN00A , 4F100AN00J , 4F100AS00A , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02A , 4F100CA30A , 4F100DE01A , 4F100GB43 , 4F100JG05 , 4F100JG05A , 4F100YY00A , 4J002CD00W , 4J002CL06X , 4J002FA086 , 4J002FD116 , 4J002GF00 , 4J002GQ02

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