特許

J-GLOBAL ID：200903082387862864

メモリカードおよびその製造方法

発明者： 宮本 俊夫 ,  塩田 茂雅 ,  井上 清 ,  有馬 英夫 ,  山本 健一 ,  長谷部 昭男 ,  中村 寿雄 ,  松本 哲郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064983
公開番号（公開出願番号）：特開平10-250275
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を高密度に実装でき、かつ対衝撃信頼性を大幅に向上する。【解決手段】 1つの側辺に設けられたコネクタが、メモリケースMKと接合することにより固定されたプリント配線基板2の表面には、二段重ねに実装されたTCPのメモリ4、SOPのメモリ5、リセットIC7や抵抗、コンデンサなどのチップ部品が表面実装され、裏面にはマイクロコンピュータ10、ゲートアレイ11のみがCOB実装されている。そして、マイクロコンピュータ10、ゲートアレイ11のパッケージ表面と、そのパッケージ表面に対向するメモリケースMKの内面とを両面テープ12により接着し、プリント配線基板2を確実に固定する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを実装面に直接貼り付け、ボンディングワイヤにより電極部と電気的接続を行い、樹脂により封止したパッケージを形成して実装するCOB実装の電子部品を有した両面実装用のプリント配線基板と、前記プリント配線基板の1つの側辺に沿って配置され、前記プリント配線基板に設けられた電極に接続されるリード端子により前記プリント配線基板に固定されるコネクタと、内面に前記コネクタを固定する第1接触面を形成した第1のケース体と第2のケース体と、前記それぞれのケース体を相互に外周部内面により接合されたケースとよりなることを特徴とするメモリカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K