特許
J-GLOBAL ID：200903082391597377
ICカード用プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-107961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297524
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 低コストで,ワイヤーボンディングの接続信頼性,及び耐環境性に優れたICカード用プリント配線板を提供すること。【構成】 絶縁基板の片面に端子部91を,他面に機能部92を有し,上記端子部91には接触端子面21を,一方上記機能部92には電子部品搭載穴93とボンディングホール94とを設けてなり,かつ上記電子部品搭載穴93及びボンディングホール94は上記絶縁基板90の端子部側に設けた銅層81によって端子部側と区画されているICカード用プリント配線板において,上記端子部,電子部品搭載穴93及びボンディングホール94における上記銅層81の表面には,それぞれニッケルめっき層82,パラジウムめっき層11及び金めっき層12が順次層状に被覆されていること。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の片面に端子部を,他面に機能部を有し,上記端子部には接触端子面を,一方上記機能部には電子部品搭載穴とボンディングホールとを設けてなり,かつ上記電子部品搭載穴及びボンディングホールは上記絶縁基板の端子部側に設けた銅層によって端子部側と区画されているICカード用プリント配線板において,上記端子部,電子部品搭載穴及びボンディングホールにおける上記銅層の表面には,それぞれニッケルめっき層,パラジウムめっき層及び金めっき層が順次層状に被覆されていることを特徴とするICカード用プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H05K 1/09
