特許

J-GLOBAL ID：200903082391972429

実装装置及び実装方法

発明者： 須川 幸次
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-167414
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018191
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置を粘着テープから剥離する際の帯電による半導体装置の静電破壊を防止し、更にテーピングした状態での粘着力の規格を緩和する。【構成】 粘着テープ2にテーピングされた半導体装置1を粘着テープ2から剥離して基板に実装する実装装置において、半導体装置1と粘着テープ2との貼着個所を加熱する加熱手段13を設け、この加熱手段13により貼着個所を加熱して半導体装置1を粘着テープ2から剥離する。

請求項（抜粋）：

粘着テープに貼着された半導体装置を該粘着テープから剥離して基板に実装する装置において、該半導体装置と該粘着テープとの貼着個所を加熱する加熱手段を有することを特徴とする実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/02

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 19/00 301 B ,  H05K 13/02 C