半導体レーザーのプラスチックモールド装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007224
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205251
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】低価格の半導体レーザー用のプラスチックモールド装置を提供すること。【解決手段】取付板として機能する幅広端部を有する第1のリードと、第1のリードの一方の側に位置する第2のリードと、第1のリードの他方の側に位置する第3のリードと、取付板の前方端部の上に配置されたサブマウントであって、サブマウントの上に配置された、第2のリードに電気的に接続された半導体レーザーチップと、半導体レーザーチップからの逆向きの光を受け取るためにサブマウントに密接して配置され、第3のリードに電気的に接続されたモニタ検出器とを有するサブマウントと、第1のリード、第2のリード、及び第3のリードを固定するためのプラスチックモールドヘッダと、プラスチックモールドヘッダに適合しており、プラスチックモールドヘッダの上のレーザーチップ、モニタ検出器、及び周辺部品を含む全ての構成部品をシールする透明キャップとからなる半導体レーザー用プラスチックモールド装置が開示される。

請求項（抜粋）：

取付板として機能する幅広端部を有する第1のリードと、第1のリードの一方の側に位置する第2のリードと、第1のリードの他方の側に位置する第3のリードと、取付板の前方端部の上に配置されたサブマウントであって、サブマウントの上に配置された第2のリードに電気的に接続された半導体レーザーチップと、半導体レーザーチップからの逆向きの光を受け取るためにサブマウントに密接して配置され第3のリードに電気的に接続されたモニタ検出器とを有するサブマウントと、第1のリード、第2のリード、及び第3のリードを固定するためのプラスチックモールドヘッダと、プラスチックモールドヘッダに対応しており、プラスチックモールドヘッダの上の全ての構成部品をシールする透明キャップとからなる半導体レーザー用プラスチックモールド装置。

IPC (3件)：

H01S 3/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H01S 3/18 , H01L 23/30 F

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-137580
特開平2-125687
特開平3-044992

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