特許
J-GLOBAL ID：200903082397904573
基板処理装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209920
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040492
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 単一の装置により基板に対する薬液処理と熱処理とを実行することができ、かつ、基板を均一に熱処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板処理装置は、基板Wの下面全域と当接可能な処理面3と、処理面3を加熱するためのヒータ7と、電源に接続する給電ブラシ12に接触することによりヒータ7に電力を供給するための導電部8とを有する回転テーブル4を備える。また、回転テーブル4には、その下端部がN極をなす永久磁石からなる基板支持ピン2が配設されている。この基板支持ピン2は、その上端がN極をなす永久磁石16がエアシリンダ18の駆動により昇降することで、回転テーブル4に対して昇降する。
請求項（抜粋）：
処理を行うべき基板の下面全域に当接または近接する処理面を有し、鉛直方向を向く回転軸を中心に回転する回転テーブルと、前記回転テーブル内に配設され、前記処理面を加熱または冷却する熱処理手段と、前記回転テーブルに対して相対的に上下移動することにより、前記基板を、その裏面が前記処理面に当接または近接する熱処理位置と、前記処理面から上方に離隔する基板の受け渡し位置との間で移動させる昇降手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, G03F 7/30 502
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, G03F 7/30 502
, H01L 21/30 565
, H01L 21/30 567
