特許
J-GLOBAL ID：200903082402272700
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214119
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066340
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 板状端子の加工精度を向上させ、しかも装置の製造工数を低減する。【構成】 ケース21は、両端が開口した筒状の形状をなし、その上端部には内側面に突出した突起部を有している。絶縁基板30の上主面に搭載された半導体チップ32等の回路部品と外部の装置とを電気的に接続する板状端子22は、その上部に「コの字」型の嵌合屈曲部を有する。この嵌合屈曲部が、ケース21の突起部に内側面から嵌合することによって、板状端子22がケース21に取り付けられている。板状端子22はネジ23によって、ケース21に固定されるとともに、ケース21の突起部の底面に設けられた小突起であるストッパ24によって回動が規制される。【効果】 板状端子は嵌合によってケースに取り付けられるので、単体の状態で所定の形状への加工が可能である。このため、加工精度が高く、かつ装置の製造が容易である。
請求項（抜粋）：
上主面に配線パターンを有するとともに半導体チップが載置された電気絶縁性の絶縁基板と、当該絶縁基板の下主面に接着され、前記半導体チップにおける損失熱を放散する放熱板と、当該放熱板の外周縁部に下端部が装着され前記半導体チップを囲むとともに、上端部が内周方向に突出する突起部を有する筒状ケースと、前記上端部に埋設され、当該上端部の表面に雌ネジ孔が開口するとともに、当該上端部の表面に外側端面が露出する導電性のネジ端子と、嵌合屈曲部を有し、当該嵌合屈曲部において前記突起部に嵌合しかつ固定され、前記嵌合屈曲部と前記絶縁基板との間にS状屈曲部を有し、前記ネジ端子の外側端面に一端面が当接するとともに、他端面が前記配線パターンに接合する導電性の板状端子と、を備える半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/04
, H01L 25/18
