特許
J-GLOBAL ID：200903082418935938
マルチチップモジュール実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135975
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304246
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 マルチチップモジュールの高密度実装ができる実装用コネクターの提供、およびマルチチップモジュールの交換や外部回路基板の交換も容易に行えるリペアー機能を有する実装構造を提供する。【構成】 複数個の半導体素子8を有するマルチチップモジュール基板7上に接続固定するコネクターであって、微小径の導通路2を有する絶縁性フィルム1の導通路2の片端部に、回路パターンもしくは電極パッド3を形成し、他端部に金属バンプ4を形成している。金属バンプ4はモジュール基板7上の接続用電極パッド9に接続固定し、電極パッド3は外部基板10上のフレキシブルプリント回路11の接続端子12に接続実装する。
請求項（抜粋）：
金属物質が充填された微小径の導通路を厚み方向に有する絶縁性フィルムの導通路片端部が、絶縁性フィルム表面に形成された回路パターンもしくは電極パッドに接しており、導通路他端部にはマルチチップモジュール接続用の金属バンプが形成されていることを特徴とするマルチチップモジュール接続用コネクター。
IPC (2件)：
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