特許
J-GLOBAL ID:200903082419614078

液晶表示素子の製造方法及び該製造に用いる封止装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 近島 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-141128
公開番号(公開出願番号):特開平7-325310
出願日: 1994年05月31日
公開日(公表日): 1995年12月12日
要約:
【要約】【目的】UV硬化樹脂による封止を完全にして外部接続用端子電極の腐食を防止し、かつ、作業時間の短縮化を図る。【構成】図示のように液晶表示素子P(但し、液晶を注入する前のもの)を封止装置20にセットした上で、該装置20を起動する。すると、可動板22がレール21に沿ってX方向に移動し、該移動と共にUV硬化樹脂がディスペンサ23から吐出され、該吐出されたUV硬化樹脂はUV照射装置25によってすぐに硬化される。つまり、外部接続用端子電極3a,...,4a,...の部分へのUV硬化樹脂の塗布及び硬化が並行して行われる。その後、液晶表示素子Pを装置20から取り外して液晶を注入し、液晶表示素子Pを完成する。このように液晶を注入する前にUV硬化樹脂の塗布を行うため、UV硬化樹脂の塗布部分に液晶が付着することはあり得ず、したがってUV硬化樹脂による封止が確実となる。また、封止装置20によってUV硬化樹脂の塗布及び硬化を並行して行うため、作業時間の短縮化を図ることができる。
請求項(抜粋):
電極が形成されると共に相対向するように配置された一対の基板と、これら一対の基板の間隙に配置されて閉空間を形成するシール材と、前記閉空間内に注入された液晶と、前記一対の基板と前記シール材とによって形成される略コ字状の間隙部を閉塞する封止部材と、を備えた液晶表示素子であって、前記一対の基板のうちの一方の基板が他方の基板よりも突出するように配置され、該突出した端部上に形成された電極が外部に露出して外部接続用端子電極を構成する液晶表示素子の製造方法において、前記一対の基板をシール材によって貼り合わせる貼り合わせ工程と、該貼り合わせ工程終了後に前記間隙部への前記封止部材の塗布と硬化とを並行して行う封止部材塗布工程と、該封止部材塗布工程終了後に前記一対の基板の間隙に液晶を注入する液晶注入工程と、を備えたことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
IPC (2件):
G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/1341
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-017625
  • 特開平1-142532
  • 特開平3-157615
全件表示

前のページに戻る