特許

J-GLOBAL ID：200903082420217155

エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243481
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097432
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 透明性が高く、耐熱性、光学的均一性に優れ、かつ速硬化性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート及びブロム化エポキシ樹脂からなる混合物を主体とするエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤に、R1xR2y(R3S)zP(但し、R1、R2、R3は、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基、フェノキシ基、ベンジル基を表し、Sはイオウを表し、Pはリンを表す。また、x及びyは、0、1又は2、zは、1、2又は3かつ、x+y+z=3である。)で表される含イオウリン化合物を配合する。

請求項（抜粋）：

ビスフェノールA型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート及び一般式が化1で表されるブロム化エポキシ樹脂からなる混合物を主体とするエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び一般式化2で表される含イオウリン化合物を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、化1において、n=0.1〜1.0である)【化2】R1xR2y(R3S)zP(但し、化2において、R1、R2、R3は、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基、フェノキシ基、ベンジル基を表し、Sはイオウを表し、Pはリンを表す。また、x及びyは、0、1又は2、zは、1、2又は3、かつ、x+y+z=3である。)

IPC (8件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/32 NHT ,  C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKW ,  H01L 23/24 ,  H01L 31/02