特許

J-GLOBAL ID：200903082429644412

導電性樹脂ペースト

発明者： 松田 豊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167280
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007763
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 ペースト硬化時に発生するガスが極めて少なく、基材、チップ表面等の汚染が少なく、耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるビスフェノールF型エポキシ化合物(b1)と式(2)で示されるエポキシ化合物(b2)において、(b1)+(b2)の合計量中に、式(1)のn=0の化合物を90〜98重量%、式(2)の化合物を2〜10重量%含むエポキシ化合物、(C)硬化剤、(D)イオン捕捉剤、(E)モノエポキシ化合物及び/又は溶剤からなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)式(1)で示されるビスフェノールF型エポキシ化合物(b1)と式(2)で示されるエポキシ化合物(b2)において、(b1)+(b2)の合計量中に、式(1)のn=0の化合物を90〜98重量%、式(2)の化合物を2〜10重量%含むエポキシ化合物、(C)硬化剤、(D)イオン捕捉剤、(E)モノエポキシ化合物及び/又は溶剤からなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E