特許

J-GLOBAL ID：200903082429907332

樹脂封止用金型及び樹脂封止方法

発明者： 中野 征治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-194785
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031177
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、封止樹脂やリードフレームの材料が異なる熱膨張係数を有しているか否かに関わりなく、高温成型後の常温時におけるモールドパッケージに反りが生じることを防止することができる樹脂封止用金型及び樹脂封止方法を提供することを第1の目的とする。【解決手段】 樹脂封止用金型10における上型キャビティブロック18a及び下型キャビティブロック18bのリードフレームを挟持する面並びに各キャビティ16aの上面及び下面が所定の曲率をもった曲面をなしている。このため、両面モールドパッケージ46は予め所望の反った形状に高温成型され、その後の常温状態に戻す際の異なる熱膨張係数をもつ熱硬化性樹脂及びリードフレームの収縮の過程において、所望の反った形状が反対方向に反って打ち消し合い、上面及び下面が互いに平行な平坦面をなす両面モールドパッケージ46が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが実装されているリードフレームを上金型と下金型との間に挟持し、前記上金型又は前記下金型に設けられたキャビティ内に溶融された樹脂を充填し、半導体装置の樹脂封止を行う樹脂封止用金型であって、前記上金型及び前記下金型の前記リードフレームを挟持する面、並びに前記キャビティの上面又は下面が、曲面又は球面をなしていることを特徴とする樹脂封止用金型。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

Fターム (23件)：

4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK15 ,  4F202CK41 ,  4F202CK83 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ05 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JM02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06