特許
J-GLOBAL ID：200903082446875886
半導体露光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-101613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279456
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 プリアライメント精度を維持しつつ、供給手段の振動が露光装置本体に伝わるのを防止する。【構成】 半導体基板をプリアライメントする手段10と、プリアライメントされた半導体基板に対して露光処理を行う露光装置本体1と、プリアライメント手段10に対して半導体基板を供給する供給手段14と、プリアライメント手段10からプリアライメントされた半導体基板を露光装置本体上に搬入する基板搬入手段11とを備えた半導体露光装置において、露光装置本体、供給手段、および基板搬入手段は一体性の上ではそれぞれ別個独立したものであり、かつ、露光装置本体と基板搬入手段とを相互に所定のタイミングおよび位置関係において固定する第1の固定手段13a,15,15a,15b,17を具備する。
請求項（抜粋）：
半導体基板をプリアライメントする手段と、プリアライメントされた半導体基板に対して露光処理を行う露光装置本体と、前記プリアライメント手段に対して前記半導体基板を供給する供給手段と、前記プリアライメント手段からプリアライメントされた半導体基板を前記露光装置本体上に搬入する基板搬入手段とを備えた半導体露光装置において、露光装置本体、供給手段、および基板搬入手段は一体性の上ではそれぞれ別個独立したものであり、かつ、前記露光装置本体と前記基板搬入手段とを相互に所定のタイミングおよび位置関係において固定する第1の固定手段を具備することを特徴とする半導体露光装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/30 520 A
, H01L 21/68 A
, H01L 21/30 514 D
