特許

J-GLOBAL ID：200903082447688184

ドライエツチング方法及びそのための装置

発明者： 関根 誠 ,  堀岡 啓治 ,  岡野 晴雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260376
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102083
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】マイクロローディング効果をなくし、また、照射損傷が少なく、良好なエッチング形状の得られるドライエッチング方法及び装置を提供すること。【構成】反応性元素を含むガスを、高圧領域から低圧領域に吹き出させることにより、クラスタ状原子集団を形成する工程、形成されたクラスタ状原子集団をイオン化する工程、及びイオン化されたクラスタ状原子集団を被処理体に照射することにより被処理体を選択的にエッチングする工程を具備するドライエッチング方法。

請求項（抜粋）：

反応性元素を含むガスを、高圧領域から低圧領域に吹き出させることにより、クラスタ状原子集団を形成する工程、形成されたクラスタ状原子集団をイオン化する工程、及びイオン化されたクラスタ状原子集団を、被処理体に照射することにより該被処理体を選択的にエッチングする工程を具備するドライエッチング方法。