セメント混和材及びセメント組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134708
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226549
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】フローダウンやスランプロスの少ない、ワーカビリチーの良好なセメントペースト、モルタル、及びコンクリートが得られる膨張材及び該膨張材を含有するセメント組成物を提供すること。【解決手段】膨張材、ホウ酸類、及び減水剤を主成分としてなるセメント混和材、セメントと該セメント混和材とを主成分としてなるセメント組成物、及びセメント、膨張材、セメントと膨張材の合計100 重量部に対して0.01〜0.5 重量部のホウ酸類、及び減水剤を主成分としてなるセメント組成物を構成とする。

請求項（抜粋）：

膨張材、ホウ酸類、及び減水剤を主成分としてなるセメント混和材。

IPC (6件)：

C04B 22/08 , C04B 22/14 , C04B 24/26 , C04B 28/02 , C04B103:32 , C04B103:60

FI (4件)：

C04B 22/08 Z , C04B 22/14 D , C04B 24/26 F , C04B 28/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

セメント混和材及びセメント組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-181656 出願人：電気化学工業株式会社
特開平2-175645
特開平4-092844

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