ワイヤボンダのボンディングヘッド

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109591
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304184
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】ワイヤボンダのボンディングヘッドにおいて、フレームフィーダとの非干渉エリアおよびボンディングエリアを増大させ、半導体チップの大型化への対応を容易にする。また、ツールから板ばね支点までの長さを減少させ、ボンディングヘッドの小型化を図る。また、イナーシャを減少させ、ランディング衝撃荷重の低減化およびボンディングの高速化を図り、単位時間当たりの生産量を増大させる。【構成】ワイヤボンダのボンディングヘッドにおいて、ボンディングヘッドボディ1にボンディングアーム3を板ばね支点4で交差する十字状の板ばね2で支持し、この板ばね2の取付角を45°に傾け、板ばね支点4の高さをランディング時のツール9の先端よりも高いレベルに設定した構造とした。

請求項（抜粋）：

ボンディングヘッドボディにボンディングアームを板ばね支点で交差する板ばねで支持し、この板ばねの取付角を対称に傾け、板ばね支点の高さをランディング時のツールの先端よりも高いレベルに設定したことを特徴とするワイヤボンダのボンディングヘッド。

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