特許
J-GLOBAL ID：200903082459312538
電気回路基板の製造法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-175352
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308567
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電気回路基板に要求される剛性、耐熱性、耐ハンダ性、熱膨張率を有し、かつ回路相当部分のめっき接着力に優れた電気回路基板を提供する。【解決手段】(イ)易めっき性樹脂で形成された一つの予め定められた型と、(ロ)難めっき性樹脂で形成された一つの予め定められた型とからなる成形体であって、(イ)および(ロ)が成形体の表面上において電気回路のパターンを形成するように組み合わされて一体的に射出成形され、その後成形体表面の電気回路のパターンに相当する部分に無電解めっきを施して製造する電気回路基板の製造法において、易めっき性樹脂が、ポリフェニレンサルファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、無機質繊維類と、塩化パラジウム処理した無機充填材とからなる組成物である製造法。
請求項（抜粋）：
(イ)易めっき性樹脂で形成された一つの予め定められた型と、(ロ)難めっき性樹脂で形成された一つの予め定められた型とからなる成形体であって、上記(イ)および(ロ)が成形体の表面上において電気回路のパターンを形成するように組み合わされて一体的に射出成形され、その後成形体表面の電気回路のパターンに相当する部分に無電解めっきを施して製造する電気回路基板の製造法において、易めっき性樹脂が、ポリフェニレンサルファイド樹脂とポリアミド樹脂との混合物と、無機質繊維類と、塩化パラジウム処理した無機充填材とからなる組成物である上記製造法。
IPC (8件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, B29C 45/14
, C08L 77/00
, H05K 3/00
, H05K 3/18
, H05K 3/38
, C08L 81/02
H05K 1/03 610 Q
, H05K 1/03 610 H
, B29C 45/14
, C08L 77/00
, H05K 3/00 W
, H05K 3/18 E
, H05K 3/38 A
, C08L 81/02
