枚葉式プラズマエツチング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-294987
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109662
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】上部電極板表面の削れ量を、装置を停止することなくウエハー搬送毎に自動的に測定し、タイムリーに上部電極板表面の削れ量の異常を検知する。【構成】処理室1と下部電極板2を通して、メジャーピン3がモーター5により、上下移動させメジャーピン3の先端が上部電極板4の表面に接することにより、上部電極板4表面の削れ量及び電極間距離を測定する。【効果】定期的に装置を停止することなく、上部電極板の削れ量及び電極間距離を測定することができるので、装置のダウンタイムを短く、またタイムリーに上部電極板表面の削れ量の異常を検知できる。

請求項（抜粋）：

モニタ機構を有し、半導体基板を処理室内の下部電極板にセットするとともに、上部電極板にプラズマによりエッチングされる材料を使用する枚葉式プラズマエッチング装置であって、前記モニタ機構は、上部電極板がエッチングされ上部電極板と下部電極板との間隔距離(電極間距離)が変化したことを、ウエハー搬送毎に下部電極板の中央より電極間距離測定用ピン(メジャーピン)を上昇させ、該メジャーピンの先端を上部電極板表面に接触させることにより、電極間距離を測定しモニタする機構としたものであることを特徴とする枚葉式プラズマエッチング装置。

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