特許
J-GLOBAL ID：200903082465105781
無電解金めっき液およびそれを用いた金めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022329
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222542
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】下地金属の溶出によって腐食が発生しない安定な無電解金めっき液とそれを用いた金めっき方法を提供する。【構成】本発明の無電解金めっき液は、金イオン、錯化剤、還元剤、還元促進剤及び下地金属溶出抑制剤より構成され、pH5.5〜10.0、液温50〜90°Cの範囲内でめっき可能である。【効果】下地金属溶出抑制剤の添加により、ピンホールなどによる下地金属の露出面に酸化皮膜が形成され、下地金属の溶出を防止する。したがって、金よりイオン化傾向の大きいニッケル、銅、タングステンあるいは錫等の金属を下地金属として使用しても、腐食の心配がない。さらに溶出した下地金属イオンの汚染による無電解金めっき液の分解を回避することができ、めっき液の安定性が向上した。
請求項（抜粋）：
少なくとも金イオン、錯化剤、還元剤からなる金めっき液において、下地金属溶出抑制剤を含み、この下地金属抑制剤が芳香環と酸素を含む水溶性化合物からなることを特徴とする無電解金めっき液。
引用特許：
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