特許

J-GLOBAL ID：200903082471270816

セラミックス銅回路基板

発明者： 那波 隆之 ,  小松 通泰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006904
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216481
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】優れた放熱性、耐熱サイクル性および接合強度を有し、半導体パワーモジュール用部品として好適な窒化けい素銅回路基板を提供する。【構成】熱伝導率が60〜180W/m・Kである窒化けい素基板表面に、活性金属を含有する接合材を介して、銅回路板を一体に接合したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が60〜180W/m・Kである窒化けい素基板表面に、活性金属を含有する接合材を介して、銅回路板を一体に接合したことを特徴とするセラミックス銅回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/88 ,  H05K 3/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-322491
  
• 特開平1-252581
  
• 特開平4-212441
  
• 特開昭63-257294