特許

J-GLOBAL ID：200903082475961970

プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板

発明者： 佐藤 哲朗 ,  阿部 直彦
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104480
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304068
出願日： 2002年04月05日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 銅張積層板の外層銅箔を全面エッチングし、レーザー法でバイアホール形成した後の、デスミア処理しても、その後形成されるメッキ銅層とデスミア処理後の絶縁層表面との密着性を良好に保てる樹脂付銅箔を提供する。【解決手段】金属箔2の粗化面に、当該金属箔2表面と接する第1熱硬化性樹脂層R1と、当該第1熱硬化性樹脂層R1の表面に位置する第2熱硬化性樹脂層R2とからなる2層構造の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂付金属箔であって、第1熱硬化性樹脂層R1は、配線板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解しない樹脂成分で構成され、第2熱硬化性樹脂層R2は、配線板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解し洗浄除去可能な樹脂を用いて構成したものであることを特徴とするプリント配線板用樹脂付金属箔を用いることによる。

請求項（抜粋）：

金属箔の粗化面に、当該金属箔表面と接する第1熱硬化性樹脂層と、当該第1熱硬化性樹脂層の表面に位置する第2熱硬化性樹脂層とからなる2層構造の樹脂層を備えたプリント配線板用樹脂付金属箔であって、第1熱硬化性樹脂層は、配線板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解しない樹脂成分で形成されたものであり、第2熱硬化性樹脂層は、配線板製造プロセスにおけるデスミア処理時の薬品に溶解し洗浄除去可能な樹脂を用いて形成したものであることを特徴とするプリント配線板用樹脂付金属箔。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  H05K 3/00

FI (8件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 U ,  B32B 15/08 Z ,  B32B 15/20 ,  H05K 3/00 R

Fターム (46件)：

4F100AB01A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB31A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK13B ,  4F100AK49B ,  4F100AK53C ,  4F100AK54B ,  4F100AK55B ,  4F100AL01B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100GB43 ,  4F100JB01B ,  4F100JB01C ,  4F100JB08C ,  4F100JB11B ,  4F100JK13C ,  4F100JL01 ,  4F100JL05 ,  4F100JL11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11