特許

J-GLOBAL ID：200903082477927531

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 平田 明広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-139100
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316237
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 優れた流動性、充填性、短時間成形性、金型離型性、更にリードフレームやチップとの接着性、半田耐熱性、耐湿信頼性を有する樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機質充填材及び離型剤を含む半導体封止用樹脂組成物において、離型剤がアルミニウム元素とステアリン酸とからなる金属石鹸で、全樹脂組成物中に0.02〜1.00重量%含む半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂、無機質充填材及び離型剤を含む半導体封止用樹脂組成物において、離型剤がアルミニウム元素と高級脂肪酸とからなる金属石鹸で、全樹脂組成物中に0.02〜1.00重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08K 5/098 KAR ,  C08L 87/00 LSD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08K 5/098 KAR ,  C08L 87/00 LSD ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-325541
  
• 特開平3-140322
  
• 特開平2-133947