特許

J-GLOBAL ID：200903082479094804

積層板の製造方法

発明者： 津崎 通正 ,  平田 勲夫 ,  野末 明義 ,  山河 清志郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-090259
公開番号（公開出願番号）：特開平7-290638
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：

【要約】【目的】 吸湿処理後の電気特性(特に誘電正接)の劣化が少なくて(耐湿性に優れていて)、比誘電率の高い積層板が得られる製造方法を提供する。【構成】 ガラスクロスに比誘電率が20以上の無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数のプリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法において、フッ素樹脂の主成分が、分子量100万以下の4フッ化エチレン重合体を5〜80重量%の割合で含む4フッ化エチレン重合体であることを特徴としている。また、無機粉体が、シリカを主成分とする無機質のコーティングが施された後、シランカップリング剤で表面処理された無機粉体であることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ガラスクロスに比誘電率が20以上の無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数のプリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法において、フッ素樹脂の主成分が、分子量100万以下の4フッ化エチレン重合体を5〜80重量%の割合で含む4フッ化エチレン重合体であることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (3件)：

B32B 15/08 102 ,  B32B 17/04 ,  H05K 1/03