特許
J-GLOBAL ID：200903082479206335
ボンディングヘッドユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-347255
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168110
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングヘッドの回動を許容した状態で、ボンディングヘッドの下端部を効率よく加熱することができるボンディングヘッドユニットを提供することを目的とする。【解決手段】 半導体チップAを吸着すると共にこれをヒートシンクBにボンディングするボンディングヘッド21と、ボンディングヘッド21を回転自在に支持するヘッドホルダ22と、ボンディングヘッド21の下端部を囲繞するようにヘッドホルダ22に設けられ、ボンディングヘッド21の下端部41aを加熱するヘッドヒータ44と、ヘッドヒータ44とボンディングヘッド21の下端部41aとの間に構成された間隙46に、対流ガスを吹き込む対流ガス導入手段47,48,49とを備えたものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップを吸着すると共にこれを被ボンディング対象物にボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを回転自在に支持するヘッドホルダと、前記ボンディングヘッドの下端部を囲繞するように前記ヘッドホルダに設けられ、当該ボンディングヘッドの下端部を加熱するヘッドヒータと、前記ヘッドヒータと前記ボンディングヘッドの下端部との間に構成された間隙に、対流ガスを吹き込む対流ガス導入手段とを備えたことを特徴とするボンディングヘッドユニット。
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/52 H
