特許

J-GLOBAL ID：200903082479556972

スパッタエッチング装置の多層構造部材

発明者： 西坂 浩彰
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-122644
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312995
出願日： 1997年05月13日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 スパッタエッチング装置内でスパッタにより発生する異物の析出を抑制可能な多層構造部材を提供する。【解決手段】 基体1aの下面が被エッチング加工物10を支持し、基体1aの少なくとも上面が外層1bにより覆われ、かつ外層1bを構成する材料の飽和蒸気圧が少なくともアルミニウム系材料の飽和蒸気圧よりも高い材料により構成される。

請求項（抜粋）：

基体と外層の積層により構成され、前記基体の下面が被エッチング加工物を支持し、前記基体の少なくとも上面が外層により覆われ、かつ前記外層を構成する材料の飽和蒸気圧が少なくともアルミニウム系材料の飽和蒸気圧よりも高い材料により構成されたことを特徴とするスパッタエッチング装置の多層構造部材。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203

FI (3件)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/203 S