特許

J-GLOBAL ID：200903082482218921

多層配線基板およびフリップチップ方式の半導体パッケージ

発明者： 吉沼 洋人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-301922
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140089
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】表面にソルダーレジストが配設されたビルドアップ型等の多層配線基板であって、半導体チップをフリップチップ方式で搭載する際に、表面のソルダーレジストとアンダーフィル材との密着性を十分にすることができる多層配線基板を提供する。【解決手段】本発明の多層配線基板は、表面にソルダーレジスト12が配設された、フリップチップ方式にて半導体チップ20を搭載するためのパッケージ用の多層配線基板10であって、前記表面のソルダーレジストは、フォトソルダーレジストを大気中で、露光、現像の処理を行い、その表面をマットな凹凸のある状態としたものである。また、本発明のフリップチップ方式の半導体パッケージは、上記の多層配線基板を、フリップチップ方式にて半導体チップを搭載するための半導体パッケージ用の多層配線基板としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面にソルダーレジストが配設された、フリップチップ方式にて半導体チップを搭載するためのパッケージ用の多層配線基板であって、 前記表面のソルダーレジストは、フォトソルダーレジストを大気中で、露光、現像の処理を行い、その表面をマットな凹凸のある状態としたものであることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (1件)：

H01L23/12 501B