特許

J-GLOBAL ID：200903082482868470

印刷配線板の回路パタ-ン切除方法および装置

発明者： 大村 義人 ,  小野 禮史 ,  水野 秀明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326272
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160549
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板の回路パタ-ンの一部を切除する場合、実寸法のばらつきやパタ-ンの高密度化にかかわらず、正確に特定できるようにする。【構成】 回路パタ-ン上の切除位置を決定する際に、CADの出力である回路パタ-ン位置情報と、カメラにより撮影した印刷配線板の画像情報とを組み合わせて画面に表示し、両者のずれを移動することにより、カッタ-またはドリルで正確に切除する。また、切除部を含む回路パタ-ンに電気針を接触させて電流を流し、ジュ-ル熱により発生する赤外線を画像情報として用い、これにより回路パタ-ンの一部が切除されたことを確認する。

請求項（抜粋）：

印刷配線板の回路パタ-ンの一部を切除する方法において、該印刷配線板に関するCADの出力であるパタ-ン位置情報と、該印刷配線板を撮影したカメラの出力である画像情報とを、それぞれ表示装置の画面に表示し、両方の画面を組み合わせて切除する位置を決定することを特徴とする印刷配線板の回路パタ-ン切除方法。