特許

J-GLOBAL ID：200903082489012415

重合皮膜の形成方法と、これを用いた金属の絶縁被覆方法及び絶縁被覆金属導体

発明者： 河村 夕佳 ,  川上 哲司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303634
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123114
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 従来、電解重合法を用いた絶縁性高分子薄膜形成においては、膜の成長により導体表面が絶縁化されるため、十分な膜厚を有する重合皮膜の形成が困難であった。【解決手段】 重合性モノマ、支持電解質ならびにアルキルアミンを含有する水溶液に、金属導体を浸漬し、該金属導体を電極とする電解により形成された導電性高分子皮膜中からドーパントを脱離することにより、絶縁性に優れた重合皮膜を電極表面に形成する。

請求項（抜粋）：

重合性モノマ、支持電解質並びにアルキルアミンとを含む水溶液に、金属導体を浸漬し、前記金属導体を電極として、前記重合性モノマの電解重合を行うことを特徴とする重合皮膜の形成方法。

IPC (9件)：

C09D179/02 ,  C08G 73/02 ,  C08G 73/06 ,  C09D179/04 ,  C25D 9/02 ,  H01B 7/02 ,  H01B 13/00 517 ,  H01B 13/06 ,  H01B 17/62

FI (9件)：

C09D179/02 ,  C08G 73/02 ,  C08G 73/06 ,  C09D179/04 ,  C25D 9/02 ,  H01B 7/02 A ,  H01B 13/00 517 ,  H01B 13/06 ,  H01B 17/62

Fターム (34件)：

4J038DJ011 ,  4J038PC02 ,  4J043PA02 ,  4J043QB02 ,  4J043QB03 ,  4J043RA08 ,  4J043SA05 ,  4J043UA121 ,  4J043XA12 ,  4J043XA15 ,  4J043XA16 ,  4J043XA23 ,  4J043XA26 ,  4J043XB14 ,  4J043XB19 ,  4J043YB05 ,  4J043YB08 ,  4J043YB15 ,  4J043YB22 ,  4J043YB50 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB48 ,  5G309MA01 ,  5G309MA15 ,  5G325CA05 ,  5G333AA03 ,  5G333AB14 ,  5G333AB22 ,  5G333BA06 ,  5G333CB17 ,  5G333DA11 ,  5G333FA01