特許

J-GLOBAL ID：200903082489052506

半導体集積回路

発明者： 谷島 博 ,  石田 薫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-042428
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235977
出願日： 2004年02月19日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】本発明は、同一半導体基板上に集積されたデジタル回路ブロックの雑音がアナログ回路ブロックに及ぼす影響を軽減する半導体集積回路を提供することを目的とするものである。【解決手段】アナログ回路ブロックの近傍を通過し、さらにデジタル回路ブロックの近傍を通過する配線において、交流的に接地する接地手段を備えることにより、デジタル回路ブロックの雑音がアナログ回路ブロックに及ぼす影響を軽減することが出来る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の回路ブロックと、 第2の回路ブロックと、 前記第1の回路ブロックの近傍を通過し前記第2の回路ブロックの近傍を通過する配線とを、 同一半導体基板上に形成した半導体集積回路において、 前記配線を交流的に接地する接地手段を有することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L21/822 ,  H01L27/04

FI (2件)：

H01L27/04 H ,  H01L27/04 U

Fターム (9件)：

5F038BH10 ,  5F038BH19 ,  5F038CA03 ,  5F038CA05 ,  5F038CD01 ,  5F038CD14 ,  5F038DF12 ,  5F038DF14 ,  5F038EZ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 信号処理用半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-053620   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-085198   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-129568   出願人：松下電器産業株式会社